一、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀介紹:
BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù),現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù),它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。
二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種:
1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過程中,可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。
2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
對(duì)于BGA焊球丟失或變形,焊點(diǎn)存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷,通過xray檢測(cè)儀可以直接檢測(cè)出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測(cè)方法通過X射線管產(chǎn)生X射線,利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì),在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測(cè)儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測(cè)算法,能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)表面貼裝印刷電路板缺陷,自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率,自動(dòng)判斷良品和不良品,自動(dòng)分揀不良品,產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能,記錄被檢測(cè)對(duì)象編碼,逐個(gè)跟蹤被檢測(cè)對(duì)象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。
三、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀技術(shù)參數(shù)(可定制)
XG5010技術(shù)參數(shù):
1.光管:
①光管電壓:90-130KV;
②光管電流:200uA(軟件限值89uA);
③聚焦尺寸:5um;
④冷卻方式:強(qiáng)制風(fēng)冷。
2.成像系統(tǒng):
①視場(chǎng):2"/4";
②解析度:75/110 lp/cm;
③X-CCD分辨率:1392*1040P;
④幾何放大倍率:12-48X。
3.檢測(cè)效率與精度:
①重復(fù)測(cè)試精度:60um;
②軟件檢檢測(cè)速度:≥1.5/檢測(cè)點(diǎn)(不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間)。
4.載物臺(tái):
①標(biāo)準(zhǔn)尺寸:515mmX460mm;
②有效檢測(cè)區(qū)域:450mmX410mm;
③載重量:≤5Kg。
5.安全標(biāo)準(zhǔn):
①國(guó)際輻射安全標(biāo)準(zhǔn):≤1μSV/hr。
6.其他參數(shù):
①計(jì)算機(jī):22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G;
②尺寸/重量:1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg;
③電源:AC220V 10A;
④溫度和濕度:25℃±3℃ RH50%±10%。