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X射線鍍層測(cè)厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB

描述:品牌:菲希爾X/Y方向:250*220mm;Z軸:140mmX/Y平臺(tái)移動(dòng)速度:60mm/s

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    產(chǎn)品型號(hào):
  • 02/

    廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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    更新時(shí)間:2023-10-18
  • 04/

    訪問(wèn)量:576
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詳細(xì)內(nèi)容/ Product Details
適用于無(wú)損分析和測(cè)量極微小部件機(jī)構(gòu)上鍍層的厚度,即使是復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu),也同樣應(yīng)付自如。

1、測(cè)量極微小部件結(jié)構(gòu),如印制線路板、接插件或引線框架等;

2、分析超薄鍍層,如小于 0.1 μm的Au和Pd鍍層;

3、測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層;

4、分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);

5、全自動(dòng)測(cè)量,如在質(zhì)量控制領(lǐng)域。

項(xiàng)目

XDV-u/XDV-u-PCB

品牌

菲希爾

可分析鍍層數(shù)

 可同時(shí)測(cè)量23層鍍層,同時(shí)分析24種元素,進(jìn)行厚度測(cè)量和材料分析,從Al到U

計(jì)算方法

采用基本參數(shù)法(內(nèi)置純?cè)仡l譜庫(kù)),沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)片也可以測(cè)量


底材影響 

無(wú)損測(cè)量鍍層時(shí)不受底材影響

特點(diǎn) 

能夠顯示mq值(測(cè)量品質(zhì)顯示)

放大倍數(shù)

達(dá)到1080X (光學(xué)變焦: 30X,90X,270X;數(shù)字變焦: 1X,2X,3X,4X)

可用樣品平臺(tái)面積

 寬x深:370mm x 320mm,開槽式設(shè)計(jì),可測(cè)量大面積線路板

樣品重量 

5kg

樣品高度

135mm

測(cè)量精度 


儀器校正后,測(cè)量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:測(cè)量平均值與標(biāo)準(zhǔn)片標(biāo)

示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (測(cè)量20次,測(cè)量時(shí)間60s)。

測(cè)量穩(wěn)定性


校正后,測(cè)量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(測(cè)量20次,測(cè)量時(shí)間60s)

重 量

135Kg

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